折腾的起因
手里有一台 H69K MAX（HINLINK 的 5G CPE 路由，支持 OpenWrt），配的是移远 YEMN017AA 低剖面圆盘天线。在家用着没问题，但出门的时候就尴尬了：路由和天线各散各的，塞包里又怕压坏 SMA 接头。于是决定给它们设计一个「合体」支架——目标很明确：方便背包携带、装拆快、Bambu Lab P1S 能直接打印。
设备参数先搞清楚
| 设备 | 关键参数 |
|---|---|
| H69K MAX（HINLINK） | 参考尺寸约 65 × 43 × 85 mm；底部散热风扇口；顶部五个 SMA 接头；接口含 HDMI、双 SIM、千兆+2.5G 网口、USB、Type-C PD12V、TF 卡槽 |
| YEMN017AA（移远） | 低剖面圆盘天线，约 Ø103.5 × 42.5 mm；中心 M20 螺纹安装；五根同轴线，线长约 300 ± 30 mm |
⚠️ 这些尺寸是官方资料和实物图综合出的参考值，实际以你自己的设备版本和卡尺实测为准——下文会反复强调这一点。
六版迭代，从翻车到能用
| 版本 | 解决什么问题 |
|---|---|
| V1-V2 | 概念验证：天线平放 + 主机直立 + 绑带固定的布局 |
| V3 | 第一版可打印 STL + 参数化 SCAD |
| V4 | 踩坑修正：H69K 风扇在底部，底板改四角承托 + 底部镂空抬高 |
| V5 | 按官方机械图校正：M20 螺柱避让、五根同轴线出线方向 |
| V6（当前版） | 散热与结构综合优化，细节见下 |
V6 最终方案要点
- 外包尺寸：约 231.9 × 141.5 × 91.5 mm（不含设备线缆），完美落在 P1S 的 256 mm 打印体积内；
- 天线承托：托柱居中承托 + 根部加强筋，中心开 Ø42 mm 避让孔，容纳 M20 螺柱；
- 走线：30 mm 宽走线槽 + 理线梳，给 SMA 插头附近的线缆弯曲留空间；
- 散热：主机底面离底板抬升 15 mm，底部风扇开孔 46 × 30 mm（暂定值，偏移量可在 SCAD 里调）；
- 固定与减震：四角承托垫带浅凹位，可贴防滑垫；主机用绑带固定，底板预留挂绳孔。
打印建议
- 把 STL 导入 Bambu Studio，先检查切片预览；
- PLA/PETG 均可，户外携带建议 PETG 或 ABS（更耐热耐候）；
- 天线托柱和加强筋建议 3-4 层墙、25%+ 填充；
- 底板大面积平放打印，注意首层附着。
打印前必须实测的 4 件事
- 底部风扇栅格的真实宽度、深度和中心偏移（46 × 30 mm 只是预留值）；
- YEMN017AA M20 螺柱的实际突出长度和螺母/垫圈外径；
- H69K 顶部五个 SMA 接头中心距、线缆外径和最小弯曲半径；
- 打印件装好后实际跑一下温升和携带振动，确认风扇进/出风口无遮挡。
SCAD 源文件是参数化的，以上尺寸对不上时直接改参数重新生成即可，不用重画。
文件下载
V6 完整打印包（STL + SCAD 源文件 + 打印说明）：
📦 下载 H69K_MAX_YEMN017AA_P1S_V6 打印包
本文为个人 DIY 记录，模型已按官方资料与实物图尽量校准，但尚未完成全部实测验证；打印前请按上文清单核对实物尺寸。欢迎评论区交流 5G CPE 的折腾经验。
相关阅读：想玩转这台设备的 5G 模块？看 H69K + RM520N-GL 使用笔记。
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