H69K MAX + Quectel YEMN017AA 便携一体支架 V6
版本用途：P1S 单件打印的结构优化原型，不是经过实物试装认证的成品。
单位：mm

一、V6 相对 V5 的主要优化
1. 天线托柱径向位置改为居中落在分段托环下方，避免托柱大部分偏向外侧形成悬臂。
2. 天线托柱根部增加三角加强筋，提高携带时受到侧向力后的抗弯能力。
3. M20/线束中央避让孔由 Ø36 增至 Ø42；从天线中心向 H69K 方向的浅走线槽宽度由 26 增至 30。
4. 绑扎孔调整为 9.5 × 3.0，便于使用常见小扎带整理线束；理线梳槽径余量增至 1.6 mm。
5. H69K MAX 与底板间隙由 12 增至 15，底板保留 46 × 30 贯通窗口；风扇开孔 X/Y 偏移可在 SCAD 中调整。
6. H69K 四个承托垫增加浅凹位，可粘贴薄型防滑硅胶/泡棉垫。
7. 五路理线梳支柱加厚，并增加背部斜撑，减少携带时被线束拉弯的风险。
8. 理线梳降低，为顶部 SMA 插头到线槽预留更从容的弯线空间。

二、关键参考尺寸
- H69K MAX 外壳：65 × 43 × 85；来自用户提供的产品参数图。
- YEMN017AA 天线外径：103.5 ± 2.0；本体轴向高度：42.5 ± 2.0。
- 天线机械图标注有 M20 安装螺纹及 32 mm 轴向尺寸。本模型将 32 mm 作为螺柱突出量的临时估算，不保证该尺寸就是实际裸露螺柱长度；请用卡尺测量。
- 五路同轴线长度图示为 300 ± 30 mm。线径、插头位置和允许弯曲半径请以实物线缆为准。

三、V6 STL 外包尺寸
- 231.9 × 141.5 × 91.5 mm（X × Y × Z，仅打印件，不含设备、绑带、线缆及防滑垫）。
- Bambu Lab P1S 最大打印体积：256 × 256 × 256 mm。
- 尺寸余量：X 方向 24.1 mm，Y 方向 114.5 mm，Z 方向 164.5 mm；建议底板平放。

四、可调参数（在 SCAD 文件顶部修改）
- FAN_OPENING_W / FAN_OPENING_D：H69K 底部风扇贯通孔尺寸，当前 46 × 30。
- FAN_OPENING_OFFSET_X / FAN_OPENING_OFFSET_Y：风扇孔相对主机承托中心偏移，当前 0 / 0。
- FAN_CLEARANCE：主机底面与底板顶面的间隙，当前 15。
- ANT_STEM_PROJECTION：天线螺柱突出量的临时参数，当前 32。
- ANT_STUD_CLEARANCE：估算螺柱末端到托盘上表面的净空，当前 22。
- CABLE_D / CABLE_PITCH：同轴线径与五路间距，当前 3.2 / 11。

五、P1S 推荐打印参数
- 材料：PETG。
- 层高：0.20 mm；墙层 4–5 圈；填充 25–30% Gyroid。
- 摆放：底板平放。先在 Bambu Studio 中检查模型、首层和理线梳附近的路径；建议启用 5–8 mm Brim。
- 首次建议打印局部试装件或先低速打印，先检查设备卡位、绑带路径、天线螺柱净空和线缆弯曲。

六、打印前必须实测确认
1. H69K MAX 底部风扇栅格的真实宽度、深度及中心偏移。当前 46 × 30 mm 是预留值，未实测；必须保证开孔完整覆盖有效风扇/散热区，且四个承托垫不压住通风口。
2. 天线 M20 螺柱的实际突出长度、螺母/垫圈最大外径，以及五根同轴线从螺柱处引出的真实位置。
3. H69K 顶部五个 SMA 接头中心距和线缆外径。当前 CABLE_PITCH 11 mm 是初值。
4. 本模型尚未做物理打印试装、携带振动测试或 H69K 温升测试。请勿堵住风扇出/进风口，也不要把设备长期放在软垫或布料上运行。
